● 全新設(shè)計(jì)的無限遠(yuǎn)光學(xué)系統(tǒng)，人機(jī)工程學(xué)可 360°旋轉(zhuǎn)式雙目觀察筒，低手位操作模式，滿足用戶長時(shí)間觀察使用。

● 全新添加以環(huán)保、經(jīng)濟(jì)為設(shè)計(jì)理念的 ECO 紅外感應(yīng)系統(tǒng)。當(dāng)使用者離開一定時(shí)間或再次返回時(shí)，系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)關(guān)閉電源或重新開啟，節(jié)省能耗。

● 滿足多種觀察方式：明場、暗場、簡易偏光、微分干涉（選配）等，可廣泛用于鑄造、冶煉、熱處理的研究，原材料的檢驗(yàn)或材料處理分析等多種檢測(cè)，同時(shí)也可用于食品安全評(píng)估、醫(yī)學(xué)研究地質(zhì)研究等。

● 物鏡轉(zhuǎn)換傳感器，在機(jī)器的前方可以直觀的顯示物鏡的倍數(shù)。

● 全系物鏡為半復(fù)消色差物鏡，提高物鏡的整體成像效果。

● 標(biāo)準(zhǔn)配置物鏡轉(zhuǎn)換傳感器，自動(dòng)識(shí)別物鏡倍數(shù)。

● 燈光亮度直觀顯示。

 金相分析軟件是我單位軟件工程部材料學(xué)相關(guān)專業(yè)人士開發(fā)，更新到2018版本，現(xiàn)有金相組織模塊600個(gè)，覆蓋了現(xiàn)有的所有金相檢驗(yàn).詳見金相模塊目錄。金相圖像分析系統(tǒng)配置的“專業(yè)定量金相圖像分析計(jì)算機(jī)操作系統(tǒng)”對(duì)采集的試樣圖譜進(jìn)行處理和實(shí)時(shí)比對(duì)、檢測(cè)、評(píng)級(jí)、分析、統(tǒng)計(jì)及輸出圖文報(bào)告。軟件融合了當(dāng)今先進(jìn)的圖像分析技術(shù)，為金相顯微鏡和智能分析技術(shù)的結(jié)合，系統(tǒng)測(cè)量、評(píng)定結(jié)果快速、正確，符合國標(biāo)(GB) 和其它相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) (JB/YB/HB/QC/DL/DJ/ASTM 等)。系統(tǒng)全部中文界面，簡潔明了和操作方便，經(jīng)過簡單培訓(xùn)或?qū)φ帐褂谜f明書，就可自如操作。并為學(xué)習(xí)金相常識(shí)和普及操作提供了快捷方法。

主要功能：

    圖像編輯軟件：圖像采集，圖像存儲(chǔ)等十多種功能；   

圖像軟件：影像增強(qiáng)，圖像疊加等十多種功能；

      圖像測(cè)量軟件：周長、面積、百分含量等幾十種測(cè)量功能；

      晶粒度測(cè)量評(píng)級(jí)（晶界提取，晶界重建、單相、雙相、晶粒度測(cè)量、評(píng)級(jí)）；

      非金屬夾雜物測(cè)量、評(píng)級(jí)（其中包括硫化物、氧化物、硅酸鹽等）；

      珠光體、鐵素含量測(cè)量、評(píng)級(jí)；球墨鑄鐵石墨球化率測(cè)量評(píng)級(jí)；

      脫碳層、滲碳層測(cè)量，表面涂層厚度測(cè)量；

      焊縫熔深度測(cè)量

     鐵素體、奧氏體型不銹鋼中相-面積測(cè)量；

     包含進(jìn)行比對(duì)的近470種常用金屬材料的金相圖譜，適應(yīng)絕大多數(shù)單位金相分析和檢驗(yàn)的要求；

 鑒于新材料和進(jìn)口牌號(hào)材料的不斷增加，對(duì)于軟件中尚未錄入的材料及評(píng)定標(biāo)準(zhǔn)，可以定制和錄入。

系統(tǒng)組成：

1.  軟件程序（光盤）；                      2. 加密狗：USB型；

3.  500萬高清數(shù)碼攝像；                   4. 0.5X適配鏡接口；

5.  圖像專用測(cè)微標(biāo)尺，格值：0.01mm。

硬件運(yùn)行環(huán)境：

 WINDOWS 7； 32/64位系統(tǒng).  office 2007/2010.  

電腦基本配置要求:

1.CPU: Intel Core 2 2.8GHz 或更高；        2、內(nèi)存:2GB or more；

3、USB 接口:USB2.0或USB3.0接口；      4、顯 示 器:19”或更高；

5、CD-ROM